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    半導體和集成電路器件Chiller, 可定制

    簡要描述:半導體和集成電路器件Chiller, 可定制的典型應用:
    適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

    • 產品型號:TES-4525
    • 廠商性質:生產廠家
    • 更新時間:2025-01-07
    • 訪  問  量:986
    詳情介紹
    品牌LNEYA/無錫冠亞價格區(qū)間面議
    產地類別國產應用領域電子/電池,航空航天,制藥/生物制藥,汽車及零部件,電氣

    元器件測試用設備 

    無錫冠亞 元器件測試用設備

    主要用于半導體測試中的溫度測試模擬,

    具有寬溫度定向和高溫升降,溫度范圍-92℃~250℃,適合各種測試要求。

     

    型號

    TES-4525

    TES-4525W

    TES-4555

    TES-4555W

    TES-45A10

    TES-45A10W

    TES-45A15

    TES-45A15W

    TES-45A25

    TES-45A25W

    溫度范圍

    -45℃~250℃

    -45℃~250℃

    -45℃~250℃

    -45℃~250℃

    -45℃~250℃

    加熱功率

    2.5kw

    5.5kw

    10kw

    15kw

    25kw

    制冷量

    250℃

    2.5kw

    5.5KW

    10KW

    15KW

    25KW

    100℃

    2.5kw

    5.5KW

    10kw

    15KW

    25KW

    20℃

    2.5KW

    5.5KW

    10KW

    15KW

    25KW

    0℃

    1.8KW

    5KW

    10KW

    15KW

    25KW

    -20℃

    0.85KW

    2.9KW

    6KW

    11KW

    16KW

    -40℃

    0.25KW

    0.9KW

    2KW

    3.8KW

    5.3KW

    導熱介質溫控精度

    ±0.3℃

    ±0.3℃

    ±0.3℃

    ±0.3℃

    ±0.3℃

    系統(tǒng)壓力顯示

    制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實現(高壓、低壓)

    循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上

    控制器

    西門子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法

    溫度控制

    導熱介質出口溫度控制模式

    外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制)

    可編程

    可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟

    通信協議

    以太網接口TCP/IP協議

    設備內部溫度反饋

    設備導熱介質出口溫度、介質溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設備有)

    外接入溫度反饋

    PT100或4~20mA或通信給定

    串控制時

    溫差控制功能

    導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制

    設備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制(保護系統(tǒng)安全)

    密閉循環(huán)系統(tǒng)

    整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介質。

    加熱

    指系統(tǒng)大的加熱輸出功率(根據各型號)

    加熱器有三重保護,獨立溫度限制器,確保加熱系統(tǒng)安全

    功率大于10KW采用調壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線性控制

    制冷能力

    指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),實際工況需要考慮環(huán)境散熱,請適當放大,并且做好保溫措施。

    循環(huán)泵流量、壓力

    max

    采用冠亞磁力驅動泵/德國品牌磁力驅動泵

    20L/min2.5bar

    50L/min2.5bar

    50L/min2.5bar

    110L/min2.5bar

    150L/min2.5bar

    壓縮機

    法國泰康

    艾默生

    艾默生/丹佛斯

    艾默生/丹佛斯

    艾默生/丹佛斯

    蒸發(fā)器

    采用DANFOSS/高力板式換熱器

    制冷附件

    丹佛斯/艾默生配件(干燥過濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥)

    操作面板

    無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示EXCEL 數據導出

    安全防護

    具有自我診斷功能;相序斷相保護器、冷凍機過載保護;高壓壓力開關,過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。

    制冷劑

    R-404A / R507C

    接口尺寸

    G1/2

    G3/4

    G3/4

    G1

    DN32 PN10 RF

    外型尺寸(風)cm

    45*85*130

    55*95*170

    70*100*175

    80*120*185

    100*150*185

    外型尺寸(水)cm

    45*85*130

    45*85*130

    55*95*170

    70*100*175

    80*120*185

    風冷型

    采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風型式,冷凝風機采用德國EBM軸流風機

    水冷型 W

    帶W型號為水冷型

    水冷冷凝器

    套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 )

    冷卻水量 at 25℃

    0.6m3/h

    1.5m3/h

    2.6m3/h

    3.6m3/h

    7m3/h

    電源 380V50HZ

    4.5kw max 220V

    9kw max

    16kw max

    23kw max

    36kw max

    電源

    可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相

    外殼材質

    冷軋板噴塑 (標準顏色7035)

    隔離防爆

    可定制隔離防爆(EXdIIBT4)

    無錫冠亞防爆產品安裝許可證號:PCEC-2017-B025

    正壓防爆

    可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設備

    無錫冠亞防爆產品安裝許可證號:PCEC-2017-B025

     

    半導體和集成電路器件Chiller, 可定制

    半導體和集成電路器件Chiller, 可定制

      針對以上驅動芯片,需要對他的各項功能模塊和整體性能進行有指標的測試,常用測試項目有電源模塊測試,測定芯片內基準、電荷泵、LDO等電源的電壓、電流指標要求。聯動測試,包括上電,啟動復位、省電、睡眠等各模式之間的切換。動態(tài)電流和平均電流測試,用于統(tǒng)計芯片的平均功耗和瞬時功耗。列驅動Source Driver輸出固定電平測試、建立時間、DNLINLDVO測試。通過SPI口對集成在芯片內的SRAM進行測試,測試基本的存儲功能是否正確。伽馬電路測試,需要分步進行,先對其內部各個模擬電路進行測試,確定參考電壓產生是否正確,然后再和列驅動連接進行聯合測試。比對顯示效果,可調整電壓誤差范圍。 數字控制模塊的測試,主要在接口之間的兼容,可在線調試,寄存器可配等特點來提高芯片的可測試性。

      流體控溫裝置的芯片電路設計不同廠家有著不同的特點,流體控溫裝置專業(yè)廠家應對此能夠集中分析測試,更好的進行芯片測試。

    元器件在出廠之前是需要流體控溫裝置進行高低溫操作,可對各種元器件進行高低溫的操作,保證各種元器件的性能以及可靠性,那么,流體控溫裝置怎么進行操作的呢?

    元器件測試用設備

     

    <strong><strong><strong>閉式冷熱循環(huán)機-無錫冠亞廠家品牌</strong></strong></strong><strong><strong><strong>閉式冷熱循環(huán)機-無錫冠亞廠家品牌</strong></strong></strong>

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