芯片制冷加熱測(cè)試機(jī)各方面實(shí)際應(yīng)用

　　芯片制冷加熱測(cè)試機(jī)主要用于高低溫溫度測(cè)試模擬，一般溫度要求是低溫-45到高溫150度，測(cè)試元器件在高溫高壓的氣候條件下放置、運(yùn)輸、使用的性能測(cè)試，通過(guò)高低溫測(cè)試再進(jìn)行判別設(shè)備的性能是否達(dá)到使用要求，以便元器件這類(lèi)電子產(chǎn)品的檢測(cè)以及出廠。那么，芯片制冷加熱測(cè)試機(jī)應(yīng)用在哪些方面呢？

　　1、芯片的溫度沖擊和溫度循環(huán)測(cè)試；

　　2、芯片的高低溫循環(huán)測(cè)試，疲勞失效測(cè)試；

　　3、芯片、模塊、集成電路、電子元器件等性能測(cè)試；

　　4、對(duì)設(shè)計(jì)的驗(yàn)證；

　　5、失效分析；

　　6、可靠性分析；

　　7、對(duì)芯片封裝的溫度控制；

　　8、電子元器件耐溫及失效進(jìn)行測(cè)試和分析

　　芯片制冷加熱測(cè)試機(jī)主要解決電子元器件中溫度控制滯后的問(wèn)題，冷卻技術(shù)可直接從250℃進(jìn)行冷卻。該產(chǎn)品適用于電子元器件的準(zhǔn)確溫度控制需求。